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1044223

반도체 CMP장비 기구설계 엔지니어 모집(채용연계형 인턴)

작성일
2026.05.18
수정일
2026.05.18
작성자
고병승
조회수
70

1. 업계 최고 수준의 신입 처우와 복지

 

신입 연봉: 학사 4,500만 원 / 석사 4,800~4,900만 원 이상 (성과급 별도)

정착 지원: 원거리 거주자 사택 및 정착 지원금 제공, 통근버스 운영

몰입 환경: 삼시세끼 식사 및 사내 카페 무상 제공 등 실질적인 복리후생 구축(인턴십 기간에도 동일 적용)

 

2. 국내 유일의 'CMP Full-Process' 실전 경험

 

인턴십 기간동안, 차세대 CMP장비의 생애주기 전 과정을 리드하는 실전형 엔지니어로 성장 기회를 부여합니다.

현업 베테랑 엔지니어와의 멘토링을 통해 나노 단위의 초정밀 기술을 직접 체득할 수 있습니다.

 

3. 안정성과 성장성을 모두 갖춘 기업 문화

 

"직원과의 신의(信義)를 지키는 직장"이라는 슬로건 아래, 수평적 소통과 상호 존중을 바탕으로 한 심리적 안정감을 제공합니다.

 

[모집 공고 요약]

 

[신입/경력] 반도체 CMP Slurry 소재 개발 담당자 (동탄)

핵심: 나노 입자와 화학적 메커니즘 분석을 통해 반도체 수율을 극대화하는 소재 전문가 채용

대상: 화학, 재료, 신소재 등 관련 전공자 (석사 우대)

 

[채용연계형 인턴] 반도체 CMP장비 기구설계 엔지니어 (동탄)

핵심: 도면 작성을 넘어 양산 및 설계 변경(ECN)까지 장비 생애주기 전 과정을 리드하는 설계 전문가 양성

대상: 기계공학 관련 전공자 (26 8월 졸업예정자 포함)

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